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電壓擊穿試驗儀的三種試驗類型(擊穿試驗、階梯試驗、耐壓試驗)
電壓擊穿試驗儀的三種試驗類型(擊穿試驗、階梯試驗、耐壓試驗) 發(fā)布時間:2025-05-23
電壓擊穿試驗儀的三種試驗類型(擊穿試驗、階梯試驗、耐壓試驗)在電氣材料研發(fā)與質(zhì)量檢測領域,電壓擊穿試驗儀的擊穿試驗是評估絕緣材料性能的核心手段。階梯試驗是一種模擬實際工況中電壓逐步升高過程的測試方法。耐壓試驗始終是一道無法繞過的“必考題”其重要性不僅體現(xiàn)在技術層面,更關乎生命財產(chǎn)...
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    7-10
    高低溫冷熱臺的用途及選購指南
    高低溫冷熱臺的用途及選購指南一、用途概述高低溫冷熱臺,又稱高低溫試驗箱或恒溫恒濕試驗箱,是一種廣泛應用于產(chǎn)品質(zhì)量檢測、環(huán)境適應性分析等領域的設備。它主要用于模擬產(chǎn)品在jiduan溫度條件下的性能表現(xiàn),以便評估產(chǎn)品在各種溫度環(huán)境下的可靠性、穩(wěn)...
  • 2024

    7-9
    淺析'耐電痕化指數(shù)和電痕化指數(shù)測定方法'新版與舊版的差異!
    淺析新版GB/T4207《固體絕緣材料耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)測定方法》同舊版的差異耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)是判斷固體絕緣材料性能優(yōu)劣的重要參數(shù)指標,是電器、電工電子、半導體封裝等行業(yè)所使用的固體絕緣材料的重要檢測項目。電痕化是指固...
  • 2024

    7-8
    華測儀器助力耐電痕無鹵阻燃測試
    半導體電子環(huán)氧塑封料(EMC)的耐電痕無鹵阻燃測試目前硅基半導體芯片所使用的封裝材料主要是環(huán)氧塑封料(EMC),對其電學性能的測試除了高低溫介電溫譜(介電常數(shù))、常溫高溫電場強度(電擊穿)及常溫高溫絕緣電阻(體積電阻率)測試以外,耐電痕無鹵...
  • 2024

    7-2
    探索熱激勵電流系統(tǒng)的原理與應用
    在現(xiàn)代科技和工業(yè)領域,熱能的有效利用一直是研究的熱點之一。熱激勵電流系統(tǒng)作為一種將熱能直接轉(zhuǎn)換為電能的技術,提供了一種新的能源利用方式。這種技術不僅能夠提高能源的使用效率,還有助于推動環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的進程。一、工作原理熱激勵電流系統(tǒng)基于塞...
  • 2024

    7-1
    絕緣材料電阻評價平臺的多種優(yōu)勢及產(chǎn)品特點
    絕緣材料電阻評價平臺的多種優(yōu)勢及產(chǎn)品特點絕緣材料電阻評價平臺運用平行板法設計原理測量。該儀器設計符合《GB/T10518-2006絕緣材料在高溫下電阻和電阻率試驗方法》標準設計開發(fā),利用特殊的電阻測試系統(tǒng),重復性與穩(wěn)定性好,提升了夾具的抗干...
  • 2024

    6-26
    工頻介電常數(shù)測試儀固體測量電極介紹
    工頻介電常數(shù)測試儀固體測量電極介紹RY2型固體絕緣材料測試電極制造成平板型帶保護電極的三端式電容器,可以在加壓、加溫及抽真空條件下,配以高壓電容電橋在工頻電壓下對各類固體絕緣材料(如聚苯乙烯,聚丙烯,電容紙等)的試品作介質(zhì)損耗因數(shù),相對介電...
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