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  • HC-TSC2000半導(dǎo)體封裝材料TSDC測(cè)試系統(tǒng)
    HC-TSC2000半導(dǎo)體封裝材料TSDC測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2024-12-06

    型號(hào):HC-TSC2000

    瀏覽量:920

    半導(dǎo)體封裝材料TSDC測(cè)試系統(tǒng)因?yàn)闊岽碳る娏髋c材料的這些參數(shù)(如h與τ)密切相關(guān),故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導(dǎo)體材料等的有效手段。tsc是指當(dāng)樣品受到電場(chǎng)極化后,去掉電場(chǎng),熱激時(shí),樣品從極化態(tài)轉(zhuǎn)變到平衡態(tài)的過程中,在外電路中得到的電流,稱為熱激退極化電流。
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